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| 貴金属資源は年々減少しつつありますが、近代産業の発展にともない、その使用量、
需要範囲は、ますます拡大されております。産業用として使用される貴金属製品から
は、必然的に大量のスクラップが発生するわけです。貴金属の回収・精錬のソースと
なる各種貴金属スクラップは、鉱山から採掘される鉱石よりはるかに高品位で、経済
的にも優れた資源です。
また、世界的な資源不足の中で、貴金属資源の再活用はグローバルな課題であり、時
代の要請でもあります。
横浜金属株式会社工業品部門は、貴金属をリバース(再生)する日本有数のメーカー
として、昭和33年創業以来今日まで、貴金属の回収精錬技術の開発と、生産技術の向
上に努めてまいりました。 |
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| 回収物形体 |
回収貴金属 |
回収源 |
例 |
貴金属単体
及び合金 |
Au,Ag,Pt,Rh,Pd |
線、板、塊、粉末、
接点、口一材 |
粗Au、粗Ag、Au線、Ag粉
、 各種接点、Au口一、Ag口
一、 各種口一材 |
| 張材 |
Au,Ag,Pt,Rh,Pd |
接点、コネクター、
リードスイッチ |
インレイ、トップレイ、 オ
ーバーレイ、リベット、 ク
ラッドワイヤー、 多層クラ
ッド、プレス屑 |
| メッキ屑 |
Au,Ag,Pt,Rh,Pd |
Tr、IC、LSI、コネ
クター、リードスイ
ッチ、テープ線、プ
リント基板、ダイオ
ード |
Tr、IC、LSI、ステム、ガラ
ス封入リード、Auメッキコ
ネクター、Auメッキバネ材
、プリント基板、Auメッキ
線、Agメッキ屑 |
コーディング
屑 |
Au,Ag,Pt,Pd |
蒸着、ペイント、ペ
ースト |
Au、Ag、Pt、蒸着屑、セラ
ミック基板、Au蒸着マイカー |
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